Bir AM67A geliştirme kartı üzerinde çalışan sistem, üretime alınabilir bir ürün değildir. Aradaki fark yalnızca kart çizmek de değildir: bazı kararlar geri dönüşü olmayan biçimde kilitlenir ve bunların bir kısmı kart daha çizilmeden, sipariş kodu seçilirken verilir.

Şunu baştan söylemek gerekir: TI bu parça için donanım tasarım belgesi yayımlamıyor değil — yayımlıyor, hem de otuzdan fazla. Sorun belgelerin yokluğu değil, üç farklı parça adı altında dağılmış olmaları ve hangi kararın hangi belgede kilitlendiğinin bir arada yazılı olmaması. Bu sayfa o sırayı çıkarıyor. Bütün değerler AM67x datasheet SPRSPA3B (Mart 2024, Haziran 2026 revizyonu) içinden, bölüm numarasıyla alınmıştır. Spikedge bu parçayla bir üretim kartı üretmemiştir; sayfada hiçbir saha verisi, verim rakamı veya ölçüm yoktur.

Geri dönüşü olmayan kararlar defteri

Üretime giden yolda kararların hepsi eşit değildir. Bazıları yazılım güncellemesiyle, bazıları kart revizyonuyla, bazıları ise hiç geri alınamaz. Sıra şu:

Karar Ne zaman kilitlenir Geri almanın maliyeti Kaynak
Hız derecesi ve çekirdek gerilimi Sipariş kodu seçilirken Yeni parça + güç tasarımı revizyonu SPRSPA3B Tablo 9-1, hız dereceleri tablosu
Sıcaklık profili (105 °C mi, 125 °C mi) Ürün ömrü boyunca tek profil seçilir Karıştırılırsa güvenilirlik riski; TI karıştırmayı önermiyor SPRSPA3B §6.3, dipnot 4
Varyant (AM67A94 / AM67A74 / AM6754 / AM6734) Sipariş kodu seçilirken Yeni parça; DMPAC, TOPS ve çevre birimi farkları SPRSPA3B Tablo 4-1
LPDDR4 topolojisi ve yerleşimi Kart layout'unda Kart revizyonu; TI kılavuz dışı tasarımı desteklemiyor SPRSPA3B §8.2.1
OSPI/QSPI hat uzunlukları Kart layout'unda Kart revizyonu SPRSPA3B §8.2.2.1
Güç sıralaması ve ray farkları Kart layout'unda Kart revizyonu SPRSPA3B §6.4 dipnot 2, §6.11.2.2.1 Tablo 6-6
eFuse ile anahtar programlama Kart üretim hattında, bir kez Yok. Parça kalıcı olarak değişir ve garanti kapsamı dışına çıkar SPRSPA3B §6.8.4
Boot ortamı ve boot mod pinleri Kart layout'unda Kart revizyonu SPRSPA3B boot bölümü
Pin çoklama (pinmux) Kart layout'unda Kart revizyonu SPRSPA3B Tablo 4-1 notu, SysConfig

Bu tablonun tek bir okuma biçimi var: aşağı indikçe geri dönüş pahalılaşıyor, ve en sert satır ortada değil, eFuse satırında.

eFuse: datasheet'in en açık sözlü paragrafı

Datasheet §6.8.4, "Impact to Your Hardware Warranty" başlığı altında, teknik belgelerde nadiren görülen bir netlikte yazıyor. Özetle söylediği:

  • Cihazı güvenlik anahtarlarıyla eFuse'lamanın parçayı kalıcı olarak değiştirdiğini kabul etmiş olursunuz.
  • eFuse başarısız olabilir — yanlış veya yarıda kesilmiş programlama dizisi yüzünden ya da bir adımı atladığınız için.
  • Üretim anahtarları için hata düzeltme kontrolü başarısız olursa veya imaj güncel aktif üretim anahtarlarıyla imzalanmamışsa (ve gerekiyorsa şifrelenmemişse), cihaz secure boot yapamaz.
  • Bu durumlar cihazı çalışamaz hâle getirir ve TI, parçanın eFuse denemesinden önce spesifikasyonlarına uygun olup olmadığını doğrulayamaz.
  • Sonuç: yanlış eFuse'lanmış cihazlar için TI'nin garanti dâhil hiçbir sorumluluğu yoktur.

Buna bağlı donanım şartları da aynı bölümde:

  • eFuse programlama, VPP pinine gerilim uygulanarak yapılır: 1,71 – 1,89 V (nominal 1,8 V), en fazla 400 mA, güç açılış eğimi en fazla 6 × 10⁴ V/s.
  • Programlama sırasında bağlantı sıcaklığı 0 – 85 °C aralığında olmalıdır — yani parçanın genel çalışma aralığından çok daha dar bir pencere.
  • VPP, programlama yapılmadığı her an kapalı olmalıdır. Normal çalışmada donanım desteği yoksa VPP bağlanmaz (NC), donanım desteği varsa 0 V'ta tutulur.
  • VPP, doğru güç açılış dizisinden sonra rampalanmalıdır.
  • OTP yazma yazılımı depoda yoktur; datasheet TI temsilcinizden istemenizi söylüyor.

Bunun kart tasarımına dört doğrudan sonucu var: VPP için anahtarlanabilir ve ölçülebilir bir 1,8 V kaynağı, programlama sırasında sıcaklığı 85 °C altında tutan bir test istasyonu, dizinin yarıda kesilmesini önleyen bir güç mimarisi, ve üretim hattında yalnız-bir-kez çalışacak bir adımın prosedürü. Bunların hiçbiri geliştirme kartında yoktur.

Cihaz tipi: parça hangi hâlde geliyor, hangi hâle geçiyor

Datasheet bu geçişi anlatmıyor — SPRSPA3B'nin tam metninde HS-FS, HS-SE ve keywriter kelimeleri hiç geçmiyor. Akış TI'nin ayrı belgelerinde tanımlı:

  • HS-FS (High Security – Field Securable): müşteri anahtar alanı boştur. Parça bu hâlde gelir.
  • HS-SE (High Security – Security Enforced): müşteri kendi köklerini programladıktan sonraki hâl. TI bu hâli üretim cihazı olarak tanımlıyor.
  • Geçiş OTP Keywriter ile yapılır: müşteri kök anahtar seti — isteğe bağlı olarak bir de yedek set — hedef cihaza programlanır.
  • TI'nin kendi cümlesi: "eFuse müşteri anahtarlarıyla programlandığında süreç geri döndürülemez."

Üç uyarı:

1. Bu akışı anlatan belge AM67A'ya özel değil. SPRAD04 Ocak 2022 tarihli ve J721E/TDA4VM kuşağı için yazılmış; içinde J722S, AM67, TDA4VEN veya TDA4AEN hiç geçmiyor. Bu parça için güncel yetkili kaynaklar TRM (SPRUJB3D) ve TISCI Key Writer dokümantasyonudur; SPRAD04 yalnızca akışın şeklini verir.

2. Anahtar formatı bu parçada farklı. Key Writer dokümantasyonu, SMPK ve BMPK için EC anahtarlarını yalnızca am62x, am62ax, am62px, am64x ve am275 cihazlarında desteklediğini yazıyor. J722S/AM67A bu listede yok — dolayısıyla burada anahtar seti RSA-4096'dır. Anahtar altyapınızı, HSM'inizi ve imzalama akışınızı buna göre kurun. Bu, sonradan değiştirilecek bir ayrıntı değil.

3. İade süreci bir geri dönüş yolu değil. TI'nin HS Device Customer Return Process belgesi (SPRADG2), iade edilen bir cihazda UID'ye bağlı imzalı bir sertifikayla JTAG hata ayıklama portunun açılabildiğini anlatıyor. eFuse'lanmış müşteri anahtarları yerinde kalır. Bu bir hata ayıklama yolu, anahtarları geri alma yolu değil.

Sipariş kodu size ne taahhüt ettiriyor

Datasheet Tablo 9-1, parça numarasının her alanını çözüyor. Alan sırası şu: a + temel parça numarası + r (revizyon) + Z (hız derecesi) + f (özellikler) + Y (güvenlik) + t (sıcaklık) + paket + R.

Alan Değer Anlamı
a X / P / boş Deneysel / prototip / üretim
r A Silikon revizyon 1.0
Z J veya K Hız derecesi
f G Temel, ek özellik yok
Y G Temel, ek güvenlik yok
Y 1–9 Dummy key ile güvenli
Y H–R Üretim anahtarı ile güvenli
t I –40 °C … 105 °C
t boş Standart
Q1 — AEC-Q100, TJ –40 °C … 125 °C

Şimdi bunu SPRSPA3B'nin Package Option Addendum'undaki (15 Ağustos 2025 tarihli) dört parça numarasına uygulayın — her biri ayrıca bir .B satırıyla listeleniyor, toplam sekiz satır:

AM67A94AKGHIAMWR · AM67A74AKGHIAMWR · AM6754AKGHIAMWR · AM6734AKGHIAMWR

Alan alan çözüldüğünde dördü de aynı şeyi söylüyor: A (SR 1.0) · K (hız derecesi K) · G (temel özellik) · H (güvenlik alanı, H–R aralığının ilk değeri) · I (sıcaklık) · AMW paket · R makara.

Buradan çıkan üç pratik sonuç:

1. Hız derecesi J listede yok. Katalogdaki dört parçanın hepsi K derecesi. Hız dereceleri tablosuna göre J'nin nominal çekirdek gerilimi 0,75 V, K'nınki 0,85 V; LPDDR4 hızı J'de 3200–3733, K'da 3466–4000 MT/s. Yani güç tasarımınızı 0,85 V çekirdek rayına göre kurmanız gerekiyor, 0,75 V'a göre değil. (Addendum Ağustos 2025 tarihli, datasheet gövdesi Haziran 2026; ileride grade J parça eklenirse bu değişebilir — sipariş öncesi TI'den teyit alın.)

2. Güvenlik alanı boş değil. Dördünde de Y alanı G (temel) değil H. Tablo 9-1 H–R aralığını "üretim anahtarı ile güvenli" olarak tanımlıyor. Güvenlik özelliklerinin hangi parça varyantlarında bulunduğunu Tablo 4-1'in 2 numaralı dipnotu doğrudan bu Y alanına bağlıyor. Güvenli boot mimarinizi buna göre planlayın; anahtar programlama akışının ayrıntısı için TI'nin Jacinto7 HS Device Development belgesine (SPRAD04) ve TISCI Key Writer dokümantasyonuna bakılmalı.

3. Sıcaklıkta belgenin içinde üç yönlü bir çelişki var. Tablo 9-1, t = I alanını –40 °C … 105 °C olarak tanımlıyor ve parantez içinde okuyucuyu "Recommended Operating Conditions"a yönlendiriyor. Ama Rev. B'de §6.4'teki o tabloda tek bir TJ satırı var: test koşulu "125°C Industrial and Automotive", MIN –40, MAX 125 °C. 105 °C satırı orada yok. Package Option Addendum ise aynı parça numaraları için "Op temp (°C)" sütununda –40 … 125 yazıyor.

Yani sipariş kodundaki I alanı, adını taşıdığı aralığın artık bulunmadığı bir tabloya atıf yapıyor. 105 °C datasheet'ten büsbütün kaybolmuş değil — §6.3'ün POH tablosunda kendi satırı duruyor. Karşılaştırma için: AM62Ax datasheet'i aynı iki dereceyi hem POH tablosunda hem çalışma koşullarında EXTENDED (–40…105 °C) ve AUTOMOTIVE (–40…125 °C) adlarıyla açıkça listeliyor. AM67x datasheet'i bunu yapmıyor.

Bu sayfa çelişkiyi çözmüyor: termal bütçenizi buna dayandırmadan önce TI'ye sorun. Yanlış tarafı seçmek doğrudan POH tablosuna, oradan da ürün ömrüne bağlanıyor.

Power-On Hours: ürün ömrünü bağlayan tek tablo

Datasheet §6.3, çoğu kişinin hiç açmadığı ama seri ürün için en bağlayıcı tablolardan biri:

Bağlantı sıcaklığı aralığı (TJ) Ömür (POH)
–40 °C … 105 °C 100 000 saat
–40 °C … 125 °C 20 000 saat

Dipnotların söyledikleri, tablonun kendisinden daha önemli:

  • İki profilden biri seçilir ve uygulama ömrü boyunca ona sadık kalınır. Sıcaklığı veya POH'u uzatmak amacıyla profilleri karıştırmak güvenilirlik hatası riskini artırır ve TI bunu önermiyor.
  • 125 °C profili "20 000 saat" olarak tanımlanmıyor sadece; belirli bir sıcaklık dağılımıyla tanımlanıyor: zamanın %5'i −40 °C, %65'i 70 °C, %20'si 110 °C, %10'u 125 °C. Termal tasarımınız bu dağılımı tutturamıyorsa 20 000 saat rakamı sizin için geçerli değil.
  • POH gerilimin, sıcaklığın ve zamanın fonksiyonudur; daha yüksek gerilim ve sıcaklıkta düşer.

100 000 saat ≈ 11,4 yıl kesintisiz çalışma; 20 000 saat ≈ 2,3 yıl. Bu ikisi arasındaki fark bir ürün kararıdır, bir termal tasarım detayı değil. Ve yukarıdaki sıcaklık çelişkisiyle birleştiğinde: hangi POH satırında olduğunuzu bilmiyorsanız, ürününüzün ömrünü de bilmiyorsunuz.

Termal: hangi sayıyı hangi koşulda kullanabilirsiniz

Datasheet §6.9.1, AMW paketi için şu değerleri veriyor:

Parametre Değer (°C/W) Hava akışı
RΘJC (bağlantı–kılıf) 0,50 —
RΘJB (bağlantı–kart) 2,4 —
RΘJA (bağlantı–serbest hava) 12,6 0 m/s
RΘJA 8,0 1 m/s
RΘJA 6,9 2 m/s
RΘJA 6,4 3 m/s
ΨJT (bağlantı–paket üstü) 0,25 – 0,27 0–3 m/s
ΨJB (bağlantı–kart) 1,9 – 2,3 0–3 m/s

Kritik olan dipnot: bu değerler JEDEC tanımlı 2S2P sistemine dayanıyor (RΘJC hariç, o 1S0P'ye dayanıyor) ve ortama ve uygulamaya göre değişir. Datasheet bunu bırakıp bir sonraki cümlede ne yapılması gerektiğini söylüyor: "sistem seviyesinde, en kötü durum cihaz güç tüketimiyle termal simülasyon yapılması önerilir."

Yani RΘJA = 12,6 °C/W, sizin kartınızın değeri değil; JEDEC test kartının değeri. Kendi kartınızda dört katmanlı bir referans yerleşiminiz yoksa, bakır alanınız farklıysa, komşu bileşenleriniz ısıtıyorsa bu sayı gerçek değil. Üretim kararı bu sayıyla değil, kendi simülasyonunuzla verilir — ve simülasyonun girdisi olan "en kötü durum güç tüketimi" için datasheet §6.6 sizi Power Estimation Tool'a (SPRUJD0) yönlendiriyor.

Güç: sıralama değil, rayların arasındaki fark

Geliştirme kartında güç zaten çözülmüştür; üretim kartında sizin çözmeniz gerekir. Datasheet burada en sert kurallarını dipnotlarda saklıyor.

Ortak kaynak zorunluluğu. §6.4 dipnot 2, şu rayların aynı güç kaynağından beslenmesini istiyor: VDD_CORE, VDDA_CORE_CSI_DSI, VDDA_CORE_CSI_DSI_CLK, VDDA_CORE_USB0, VDDA_CORE_USB1 ve VDDA_DDR_PLL0. Ayrıca VDD_CORE ile VDDA_CORE_USB arasındaki farkın %1 içinde tutulmasına dikkat edilmesini söylüyor.

Kural bir sıralama listesi değil, bir fark sınırı. §6.11.2.2.1'deki Tablo 6-6'nın dipnotları koşulu doğrudan sıra üzerinden değil, anlık gerilim farkı üzerinden tanımlıyor:

  • VDDR_CORE, güç açılırken veya kapanırken hiçbir an VDD_CORE + 0,18 V'u aşmamalı (dipnot 12).
  • VDD_CANUART sürekli açık bir kaynağa bağlıysa, VDD_CORE hiçbir an VDD_CANUART + 0,18 V'u aşmamalı — bu da VDD_CANUART'ın VDD_CORE'dan önce açılmasını ve sonra kapanmasını gerektiriyor (dipnot 9).

Aradaki fark pratikte önemli: bunu yalnızca açılış sırasını doğrulayarak test edemezsiniz. Sıra doğru olsa bile, rampalar sırasında iki ray arasındaki fark bir anlığına 0,18 V'u aşabilir. Doğrulama, rampa boyunca farkı ölçmeyi gerektirir.

Rampa eğimi. Datasheet, dahili ESD yapılarını korumak için besleme rampa eğiminin 18 mV/µs'nin altında kalmasını öneriyor — 1,8 V'luk bir kaynak için 100 µs'den uzun bir rampa demek.

Ve güç sayısı datasheet'te yok. §6.6 hiçbir güç tüketimi değeri vermiyor; konuyu bütünüyle Power Estimation Tool'a (SPRUJD0, Temmuz 2024) devrediyor. Bu araç, TJ = 125 °C veya 105 °C'de PDN akımları tablosu da üretiyor. Termal simülasyonunuzun girdisi oradan gelir, datasheet'ten okunamaz.

Layout: TI'nin gerçekten şart koştuğu iki yer

Datasheet'in çoğu bölümü bilgi verir. İki bölümü şart koşar.

LPDDR4

§8.2.1'in son cümlesi tartışmaya kapalı: "TI yalnızca bu belgedeki kılavuza uyan LPDDR4 belleklerle yapılmış kart tasarımlarını destekler." Kılavuz Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (SPRACN9 Rev. F). Yerleşim ve yönlendirme kuralları o belgede; burada uydurulmayacak kadar somut kurallardır ve kılavuzun kendisinden okunmalıdır.

Buna bağlı ikinci uyarı hız dereceleri tablosunun 2 numaralı dipnotunda: maksimum DDR frekansı hem kullanılan bellek tipine (üreticiye) hem de PCB uygulamasına göre sınırlanır. Datasheet ayrıca yazılımın, sistemin başarım gereksinimini karşılayan en düşük LPDDR4 aktarım hızını kullanmasını öneriyor — üretimde bu, hem güç hem de sinyal bütünlüğü marjı demek.

OSPI / QSPI / SPI

Bu bölümde (§8.2.2.1) sayısal kurallar doğrudan datasheet'in içinde:

  • OSPI[x]_CLK çıkışı, bağlı cihazın CLK girişine bağlanmalıdır.
  • OSPI[x]_CLK pininden bağlı cihazın CLK pinine yayılma gecikmesi ≤ 450 ps olmalıdır (stripline'da yaklaşık 7 cm, mikroşerit'te yaklaşık 8 cm).
  • Her OSPI[x]_D[y] ve OSPI[x]_CSn[z] hattının gecikmesi, saat hattının gecikmesine ±60 ps içinde eşitlenmelidir.
  • 50 Ω PCB yönlendirmesi ve seri sonlandırma öneriliyor.

Boot ortamı olarak OSPI seçen bir üretim kartında bu dört madde tasarımın kabul kriteridir. Ayrıca alan davranışı için OSPI Tuning Procedure (SPRACT2) belgesine bakılmalı.

Pin çoklama: özellik listesi kart şeması değildir

Tablo 4-1'in hemen altındaki not, kart tasarımına başlayan ekiplerin en pahalı sürprizini önceden söylüyor: tablodaki özelliklerin kullanılabilirliği paylaşılan IO pinlerinin bir fonksiyonudur. Özelliklerin çoğuyla ilişkili sinyaller sınırlı sayıda pine çoklanmıştır. Datasheet, sinyal işlevlerini pinlere atamak için SysConfig kullanılmasını söylüyor ve bunun çoklamaya bağlı sınırlamaları görmenin yolu olduğunu ekliyor.

Pratikte bu şu demek: datasheet'in özellik listesinde dört CSI-2 girişi, PCIe, USB 3.0, üç CAN-FD ve dokuz UART görüp hepsini şemaya koyan bir tasarım, SysConfig'i açtığında bir kısmının aynı anda çıkarılamadığını görebilir. Bu kontrol şema çizilmeden yapılır, sonra değil.

Yazılım tarafında değişenler

Donanım değişince yazılım da değişir ve bu tarafta üç madde üretim kartını geliştirme kartından ayırır:

1. Özellik gerçekten destekleniyor mu? Datasheet bu soruyu kendisi cevaplamıyor; Tablo 4-1'in altındaki not okuyucuyu Software Build Sheet'e yönlendiriyor — hem PROCESSOR-SDK-AM67 hem PROCESSOR-SDK-AM67A için ayrı ayrı. Bu belge SDK sayfasının indirme sekmesinde. Mimari planı doğrulamanın ilk adımı budur: silikonda var olan bir özelliğin SDK'da sürücüsü olmayabilir.

2. Device tree kartınızın adını taşımaz. Mainline Linux'ta SoC seviyesindeki dosyaların tamamı k3-j722s* adını taşıyor; am67a adını taşıyanlar kart seviyesindedir. Üretim kartınız için yazacağınız .dts, EVM'in değil kendi kartınızın yerleşimini tanımlar ve k3-j722s-main.dtsi üzerine biner.

3. SDK sürümü hangi sayfadan geldi? AM67A markalı SDK sayfası ile J722S markalı sayfa aynı hızda ilerlemiyor; R5F ve C7x tarafı yalnızca J722S sayfasında var. Bu ayrımın tamamı AM67A / J722S doküman haritasında, TIDL artifact'lerinin SDK sürümüne bağlanma biçimi ise TIDL model dağıtımı sayfasında.

Kart tasarımına başlamadan önce okunacaklar

Belge Numara Ne için
LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines SPRACN9 Rev. F Zorunlu; TI yalnızca buna uyan tasarımı destekliyor
Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x Schematic Checklist SPRAD91 Rev. B Şema gözden geçirme
Jacinto7 High-Speed Interface Design Guidelines SPRACP4 Rev. A PCIe, USB 3.0, SGMII
Custom Board Design and Simulation Guidelines SDAA087 Rev. A Simülasyon yaklaşımı
Power Estimation Tool User's Guide SPRUJD0 Rev. A En kötü durum güç girdisi
IBIS / BSDL / termal model SPRM855 / SPRM854 / SPRM856 Simülasyon modelleri
Jacinto7 HS Device Development SPRAD04 Güvenli cihaz akışı (aile geneli)
TDA4 Flashing Techniques SPRACY5 Üretim hattında programlama (aile geneli)
OSPI Tuning Procedure SPRACT2 OSPI alan davranışı (aile geneli)
Silicon Errata SPRZ575A Bilinen sapmalar

Son üç satırın "aile geneli" notu önemli: bu belgeler Jacinto7 ailesi için yazılmıştır, AM67A'ya özel değildir. İçlerindeki her adımın bu parçada birebir geçerli olduğunu varsaymayın; datasheet ve TRM ile karşılaştırın.

Ve errata'nın kendi tuzağı: errata Nisan 2025, datasheet Haziran 2026. Errata, kapsadığı belgeden daha eski. Kart tasarımına başlamadan önce ikisinin de güncel revizyonunu doğrudan TI'den teyit edin.

Bu sayfanın söyleyemedikleri

Aşağıdakiler donanım ve saha deneyimi ister; Spikedge bu parçayla bir üretim kartı üretmediği için burada tahmin verilmiyor:

  • Belirli bir yerleşimde gerçek RΘJA değeri ve kaç watt'ta hangi TJ'ye ulaşıldığı.
  • Dört CSI-2 kamerası tam yükte çalışırken güç profilinin nasıl değiştiği ve bunun güç sıralamasına etkisi.
  • eFuse programlama adımının bir üretim hattında ne kadar sürdüğü ve hata oranı.
  • LPDDR4 hızının kart üzerinde pratikte nereye kadar çıkabildiği.

Bunlar ölçüldüğünde ölçüm koşullarıyla birlikte teknik kanıtlar bölümünde yayımlanır.

İlgili Spikedge sayfaları