TI AM67A / J722S Dokumentenübersicht: Datenblatt, TRM, SDK, Errata und die Edge-AI-Dokumente

Wer mit dem AM67A anfängt, verliert zuerst Zeit: Die gesuchte Information existiert, aber es ist nicht ersichtlich, in welchem Dokument sie steht. Ein Teil der Unterlagen ist unter dem Namen eines anderen Bausteins veröffentlicht, und zwei offizielle Seiten beantworten dieselbe Frage unterschiedlich. Diese Seite zeichnet diese Landkarte: Welches Dokument beantwortet welche Frage, woher die Namensverwirrung kommt und welche Quelle gilt, wenn offizielle Quellen sich widersprechen. Alle Verweise wurden am 5. September 2026 geöffnet und geprüft.

Welches Dokument zu welchem Problem?

Die Namensverwirrung: AM67A, AM67, J722S, TDA4VEN

Sie ist der Grund, warum es diese Seite gibt. Dasselbe Silizium begegnet Ihnen unter mindestens fünf Namen.

Die Ursache: jede Ebene verwendet einen anderen Namen.

Was daraus praktisch folgt:

• Wer nach „AM67A TRM" sucht, findet das Dokument, aber nicht den gesuchten Namen darin. Eine Suche nach AM67A im TRM liefert null Treffer; man muss nach AM67 oder J722S suchen.
• Eine Seite ti.com/product/J722S existiert nicht (404). J722S ist ein Dokumentations- und Softwarename, kein Name, unter dem verkauft wird.
• Auf der Yocto-Seite gibt es keine Maschinendefinition namens am67. In meta-ti finden sich nur j722s-evm und j722s-evm-k3r5 — im selben Verzeichnis stehen dagegen am68-sk und am69-sk. Diese Inkonsistenz betrifft also nicht die Familie insgesamt, sondern genau dieses Bauteil.
• Im Mainline-Linux tragen sämtliche Device-Tree-Dateien auf SoC-Ebene den Namen k3-j722s*. Dateien mit am67a im Namen liegen auf Platinenebene (BeagleY-AI). k3-j722s.dtsi kam mit v6.9 in den Kernel, k3-am67a-beagley-ai.dts mit v6.12.
• Unter dem Namen AM67A erscheint weder ein RTOS- noch ein eigenständiges MCU+-SDK. Die MCU-Seite kommt ausschließlich im J722S-SDK.

Den Namen J722S in einem Dokument zu lesen bedeutet nicht, dass Sie beim falschen Baustein sind. Umgekehrt gilt aber ebenso wenig: Weil J722S die Obermenge ist, muss nicht jede in einem J722S-Dokument beschriebene Funktion im AM67A vorhanden sein. Das Datenblatt weist ausdrücklich darauf hin und verlangt, die Software auf den Funktionsumfang des tatsächlichen Serienbauteils zu beschränken.

Silizium-Dokumente

Datenblatt — SPRSPA3B

AM67x Processors, SPRSPA3B, März 2024, überarbeitet Juni 2026. https://www.ti.com/lit/ds/symlink/am67a.pdf

Beantwortet: Funktionsumfang, Variantenvergleich (Tabelle 4-1), Geschwindigkeitsklassen, Betriebsbedingungen, Power-On Hours, Wärmewiderstände, eFuse-Programmierbedingungen, Einschaltreihenfolge der Versorgungen, Pinliste, Gehäuse und Auflösung der Bestellnummer.

Worauf zu achten ist:

• Ein Dokument deckt zwei Bauteile ab (AM67 und AM67A). Die Merkmalsliste ist die Vereinigung beider; welche Funktion zu welchem Bauteil gehört, lässt sich nur aus Tabelle 4-1 ablesen.
• Deshalb kann auf ti.com/product/AM67 die Angabe „4 TOPS" erscheinen; sie stammt aus dem gemeinsamen Merkmalsblock, und der AM67 besitzt keinen Deep-Learning-Beschleuniger.
• Der Revisionsstand ist wichtig: Revision B hat Aussagen entfernt, die in Revision A noch standen. Eine ältere lokale Kopie kann falsche Angaben enthalten.

Technical Reference Manual — SPRUJB3D

J722S/TDA4VEN/TDA4AEN/AM67 Processor Silicon Revision 1.0 TRM, SPRUJB3D, März 2024, überarbeitet August 2026. https://www.ti.com/lit/zip/sprujb3

Beantwortet: Blockaufbau (VPAC-Teilmodule, DMPAC-Engines, R5F-Subsysteme), Speicherkarte, Registerdefinitionen, welche Funktionen nicht unterstützt werden.

Worauf zu achten ist:

• TI stellt dieses Dokument nicht als PDF bereit. ti.com/lit/pdf/sprujb3 funktioniert nicht; es gibt nur den ZIP-Pfad, und das Archiv ist rund 44 MB groß. Darin liegen SPRUJB3D.pdf (über 2400 Seiten) und eine separate Registertabelle als Tabellenkalkulation.
• Damit die Suche brauchbar wird, muss man es herunterladen und lokal in Text umwandeln; im Browser öffnen und darin suchen ist nicht praktikabel.
• Die Abschnitte „Unsupported Features" sind die wertvollsten und die am häufigsten übersehenen. Dass eine Funktion im Datenblatt steht, heißt nicht, dass das TRM sie unterstützt.
• Blöcke können im TRM anders heißen als im Datenblatt: Das Datenblatt nennt den Referenznamen VPAC3L, das TRM sagt nur „VPAC".

Silicon Errata — SPRZ575A

J722S/TDA4VEN/TDA4AEN/AM67 Processor Silicon Revision 1.0 Errata, SPRZ575, Rev. A, April 2025. https://www.ti.com/lit/pdf/sprz575

Beantwortet: bekanntes Siliziumverhalten, das dem Datenblatt widerspricht, samt Behelfslösungen.

Worauf zu achten ist:

• Die Errata ist älter als das Datenblatt. Datenblatt Juni 2026, Errata April 2025. Im Jahr dazwischen wurde das Datenblatt zweimal aktualisiert, die Errata nicht.
• Vor Beginn des Leiterplattenentwurfs sollte der aktuelle Stand beider Dokumente direkt bei TI bestätigt werden.
• Die Tabelle „Advisories by Modules" zeigt am schnellsten, welche Peripherie ein bekanntes Problem hat.

Software-Dokumentation — und die eigentliche Falle

Dies ist der praktisch nützlichste Abschnitt dieser Seite.

TI veröffentlicht für dasselbe Silizium zwei getrennte SDK-Marken, und beide entwickeln sich nicht im gleichen Takt. Stand 5. September 2026:

Das heißt: Das Linux-SDK unter dem Namen AM67A liegt zwei Nebenversionen und vierzehn Monate hinter dem unter dem Namen J722S. Zudem gibt es auf der AM67A-Seite überhaupt kein RTOS-SDK; wer mit R5F oder C7x arbeiten will, muss zwingend auf die J722S-Seite.

Praktische Folge: Ein Team, das nur ti.com/tool/PROCESSOR-SDK-AM67A verfolgt, arbeitet womöglich mit einem alten Linux-SDK und bekommt die MCU-Seite nie zu sehen. Wer ernsthaft mit dem AM67A arbeitet, sollte beide Seiten im Blick behalten.

• Processor SDK AM67A: https://www.ti.com/tool/PROCESSOR-SDK-AM67A
• Processor SDK J722S: https://www.ti.com/tool/PROCESSOR-SDK-J722S
• Dokumentation AM67A Linux SDK: https://software-dl.ti.com/jacinto7/esd/processor-sdk-linux-am67a/latest/exports/docs/index.html
• Dokumentation J722S RTOS SDK: https://software-dl.ti.com/jacinto7/esd/processor-sdk-rtos-j722s/latest/exports/docs/index.html

Software Build Sheet

Die Frage, welche Hardwarefunktion in der Software tatsächlich unterstützt wird, beantwortet das Datenblatt nicht selbst; an zwei Stellen verweist es die Leserin auf das Software Build Sheet. Dieses Dokument liegt im Download-Reiter der SDK-Seite.

Es ist das erste Dokument, das man zur Prüfung eines Architekturplans öffnet: Welcher Rechenkern der Anwendung offensteht, welche Peripherie einen Treiber hat und welche Funktion sich im Zustand „im Silizium vorhanden, im SDK nicht" befindet, steht hier.

Edge AI und TIDL

• edgeai-tidl-tools: https://github.com/TexasInstruments/edgeai-tidl-tools
• edgeai-modelzoo: https://github.com/TexasInstruments/edgeai-modelzoo
• edgeai-gst-apps: https://github.com/TexasInstruments/edgeai-gst-apps
• edgeai-tensorlab: https://github.com/TexasInstruments/edgeai-tensorlab
• Edge AI Studio: https://www.ti.com/tool/EDGE-AI-STUDIO

Die Modellübersetzung läuft auf einem Host-Rechner, die erzeugten Artefakte werden auf der Platine ausgeführt. Mit welcher Laufzeitversion ein Artefakt verträglich ist, hängt davon ab, ob die Release-Tags dieser Repositories zur SDK-Version passen — wird dieser Abgleich nicht verfolgt, sind falsche Ergebnisse ohne jede Fehlermeldung möglich. Die Übersetzungsseite ist gesondert unter AM67A TIDL-Modell-Deployment beschrieben.

Vollständiges Dokumentenverzeichnis

Alle folgenden Dokumente wurden am 5. September 2026 geöffnet und geprüft. Revisionsbuchstaben und Daten sind die an diesem Tag gültigen Werte.

Silizium und Elektrik

Leiterplattenentwurf

Sicherheit und Fertigung

Bildverarbeitung und Edge AI

Repositories

Wenn Dokumente sich widersprechen

Beim Arbeiten mit dem AM67A ist es kein Ausnahmefall, dass offizielle Quellen einander widersprechen — es kommt regelmäßig vor. Die bekannten Widersprüche und die jeweils maßgebliche Quelle:

Die allgemeine Regel: Datenblatt für Elektrik und Varianten, TRM für den Blockaufbau, Errata und Software Build Sheet für die Frage „funktioniert es wirklich". Die Parameterübersicht auf der Produktseite ist eine Marketingzusammenfassung und taugt nicht als Grundlage für technische Entscheidungen.

Weiterführende Spikedge-Seiten

• TI AM67A SoC-Architektur — welche Blöcke es gibt und wie sie zusammenhängen
• AM67A oder AM62A: Prozessorauswahl — welcher Baustein zu welchem System passt
• AM67A Bildverarbeitung — wo die Latenz zwischen Sensor und Entscheidung entsteht
• Linux- und R5F-Echtzeitarchitektur — Aufteilung der Arbeit auf A53- und R5F-Kerne
• T3 Gemstone O1 — technische Analyse — eine AM67A-Platine, aus dem Schaltplan gelesen

Upstream und Community

• Mainline-Linux-Device-Tree: Dateien k3-j722s*; Platinen-Layer k3-am67a-*
• U-Boot-Seite zum J722S EVM: https://docs.u-boot.org/en/latest/board/ti/j722s_evm.html
• Yocto-Layer meta-ti: https://github.com/TexasInstruments/meta-ti
• Linux remoteproc: https://docs.kernel.org/staging/remoteproc.html
• Linux rpmsg: https://docs.kernel.org/staging/rpmsg.html
• TI-E2E-Forum: https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum